“陆总醒了，我去看看熬得粥好没好。”

雷布斯的声音传来。

尽管这两天，他在外面过得也不是特别的轻松，但比起来陆安……算了，还是特么不比了。

太膨胀了不好，他雷布斯还是要点逼数的。

陆安简单洗漱了下，雷布斯就端了餐盘进来，餐盘中是热腾腾的粥。“陆总，早餐好了。”

陆安嚯了一嗓子，“呦，老雷亲自传菜，我这待遇突然有点高！”

雷布斯笑了笑。

“陆总这一夜就恢复了，精力真旺盛，我是真的佩服！传菜是小事，就怕这粥不合你的口味。”

垫吧垫吧肚子以后，陆安和雷布斯先后离开了小米秘密实验室。

在两人离开前，雷布斯收到了芯片部门的几份报告，第二次量产投入300万美金，工艺良率是百分之七十五。

10nm生产线成功流片，投入100万美金，流片良率百分之四十三。

量产投入300万美金，工艺良率是百分之六十七。

换句话说，10nm流片损失了五十多万美金，比7nm的流片多损失了二十万左右。

10nm的量产损失近百万美金，比7nm的量产多损失了二十二万美金。

看上去不多，但是走量啊。

这就是有陆安亲自指导，和没有陆安亲自指导的差距。

不过，总体而言，芯片部门的工艺生产标准勉强步入了正轨。

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去京都机场的路上，雷布斯跟陆安简单说了说这两天发生的一些小事。

“阿斯麦的五人技术支持小组很配合我们，在知道我们小米内部出了问题后，当即表示同情，并且完全没所谓，已经在今日一早启程回了尼德兰。”

“小米内部已经在开始着手准备第二个12寸晶圆厂的前期工作，华为任先生我也通过电话了，过阵子会见面详谈。”

陆安笑道。

“老雷，这些事就不必跟我说了，我只想甩手。”

顿了顿，陆安脸色一正，“芯片部门的工程师，需要一些压力，你也别舍不得砸钱，工艺操作水准成熟后，不止是产能的提升，更会解放人才。”

雷布斯点了点头，“自是当然！”

“另外，这里头是半导体生产操作流程指导书……的百分之三十五，已经足够芯片部门的工程师好好吸收一阵了，给你了。”

陆安从随身的公文包中掏出了一个U盘，递给了雷布斯。

这是他早就准备好的内容。

刚刚好是百分之三十五，不多也不少。

“至于剩下的百分之六十五，还得再等等，我忙过这阵子整理整理。”

雷布斯接过U盘，瞧了眼，心下了然，而后好奇的问道。

“陆总最近有要事要忙？”

陆安点了点头，“嗯，我近期会去一趟大西北，再去看看那里的光景。”

雷布斯默默的伸出大拇指，什么话都没说。

……这辆车是直接开往京都国际机场T1航站楼的。

陆安这次临时来京都的所有事情都已经忙活完了，自然还是要赶回家中的。

下车前，雷布斯斟酌着说道。

“陆总，9月份在魔都有个华夏工业基础峰会，我想请你一同前往，华夏国内有头有脸的业内巨头和业内大拿都会参加。”

陆安没有直接答应，摆了摆手，“到时再看，我最近比较忙，9月1号快到了！”

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我曾想过，如果一心一意码字会怎样。

现实告诉我，会饿死。

emmmmm~

扎心。

破碗。

==（感谢谁抢了孤暴君之名的盟主）